4月30日，苏州瑞可达连接系统股份有限公司（以下简称“瑞可达”或“公司”）首发申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过2700.00万股，占发行后总股本的 25.00%。据招股书显示，瑞可达拟募集资金48107.31万元，此次募集的资金将用于高性能精密连接器产业化、补充流动资金等项目。
公开资料显示，瑞可达成立于2006年，总部位于江苏省苏州市，是一家专注于连接系统产品制造的高新技术企业，专业从事连接系统产品的研发、生产及销售服务，是国内领先的连接系统产品综合解决方案提供商。
据了解，瑞可达自成立以来，紧密跟踪通信、新能源汽车以及工业等其他行业发展趋势， 始终坚持以技术创新作为发展核心，针对连接系统产品进行持续投入研发，不断推动核心技术的创新和进步。瑞可达目前已在板对板射频连接系统、高压大电流连接系统、换电连接系统等领域拥有多项核心技术。经过十余年发展，瑞可达已成为同时具备光、电、微波连接系统产品研发和生产能力的领先企业之一。
瑞可达在5G领域研发的RSMP连接器，具有信号损耗低、驻波比小、微波泄漏少等射频性能，在性能、稳定性、工艺复杂度和成本上实现了平衡，成为5G基站AAU板对板连接器的首选解决方案。瑞可达现已成为中兴通讯、爱立信、诺基亚、三星等通信主设备商在该领域的重要供应商，取得了较好的市场占有率和业绩表现。
未来，瑞可达将继续专注并深度挖掘通信领域和新能源汽车领域，巩固该市场领域的优势地位和市场份额；不断加大产品研发投入，聚焦和拓展新的业务领域，在轨道交通、防务装备等行业建立相关的技术标准，开发相关产品，夯实并不断优化自身主营业务产品结构，力争成为国内连接器行业的领先企业。
