连接器是电子电路连接的桥梁
连接器（Connector）是电子电路中的连接桥梁，是构成整个电子装备 必备的基础电子元器件。连接器作为节点，其作用是通过独立或与线缆 一起，为器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号，实现电流 或光信号的接通、断开或转换，并且保持各系统之间不发生信号失真和 能量损失的变化。
连接器分类方式很多，各个厂家自有其分类方法和标准。按照传输的介 质不同，连接器可以分为电连接器、微波射频连接器、光连接器以及流 体连接器，不同类别连接器对应不同的功能和应用。
不同类型连接器实现的功能不同，从而形成了设计和制造要求的差异。一般来说，电连接器必须满足接触良好、工作可靠的要求。其中，大功率电能传输时还要求接触电阻低、载流高、温升低、电磁兼容性能高；传输高速数据信号则要求电路阻抗连续性好、串扰小、时延低、信号完整性高。微波射频连接器除了接触的可靠性要求外，对于阻抗设计与补偿要求严格，需要符合插损、回损、相位和三阶互调等性能要求。光纤连接器对于组件的对准精度要求严，因此对接触部件的加工精度要求较高，洁净度高，定位准确。
连接器通常由绝缘体、接触件、壳体、附件构成
常规连接器一般有4个组成部分：绝缘体、接触件、壳体、附件。绝缘体是整个连接器的主体构件，一般为塑料材质，决定连接 器的外观尺寸及各零件定位。它的作用包括端子间的电气绝缘、 固定端的几何位置从而利于插入和尺寸稳定、为端子提供机械 保护和支撑、将端子从应用环境中隔离开来从而少对腐蚀的敏 感。 接触件是连接器完成电连接功能的核心零件，又被称作接触端 子，一般由阳接触件和阴接触件组成接触对，通过阴、阳接触 的插合完成电连接。公端子一般采用黄铜材质，其导电性较好 但弹性差。母端子一般采用磷铜材质，导电性较差但弹性较好。 壳体是连接器的外罩，而附件分为结构附件和安装附件。
连接器制造行业的各类产品所依据的标准有所不同，其要求设计与实际制造工艺高度契合，并且需要研发设计能力与生产加工工艺高度匹配。因此，各家厂商的生产工艺略有不同，但大体相似。
原材料成本占连接器生产成本近70%
直接成本占生产连接器所需成本的近70%。以瑞可达和华丰科技为例，根据招股说明书，2020年瑞克达和华丰科技的主营业务成本中，直接材料分别占据69.11%和68.34%。
连接器的原材料以结构件、金属原料、塑料材料以及线材为主，但不同厂商由于其主要生产的连接器类型不同，其原材料成本结构也略有不同。同样以瑞可达为例，根据其招股书说明书，在2020年度瑞克达对外采购的原材料占比中，结构件42.3%、金属原料16.9%、塑料材料15.09%、线材11.01%等。其中，结构件主要包括壳体、插针插孔等；金属原料主要包括铜材、合金材料等；塑胶材料主要包括塑胶件、塑料粒子等；线材主要包括电缆、电子线等。
中国连接器市场规模领跑全球，过去二十年增速最快
中国、北美洲以及欧洲是全球连接器行业最主要的市场，其中中国拥有全球最大的连接器市场。根据Bishop&Associates的数据，2023年中国连接器市场的销售额领先全球，全球占比达到30.5%；北美洲和欧洲分列第二和第三，占比分别为23%和22%；其次是亚太地区和日本，占比为13.8%和5.8%。
从各国家/地区的增速来看，中国在过去10年（2014年-2023年）、20年（2004年-2023年）的市场增速最大，但过去5年被北美洲和欧洲反超。根据Bishop&Associates的数据，过去20年，中国连接器行业发展迅速，增速远高于其他国家/地区，达到12.4%，几乎两倍于第二的亚太地区。过去10年，中国的增速虽然有所下滑，但依旧排名第一，达到6.8%；而北美洲增速上升，达到6.7%，排名第二。过去5年，由于受到发达国家制造业回流的影响，中国表现低于欧洲和北美洲，增速为8.7%，其他亚洲国家/地区也受到不同程度的影响；发展国家/地区近5年增速被猛然拉动，欧洲和北美洲增速最快，分别为10.3%和10.2%。
二、智能化和电动化升级，推动汽车连接器需求增长
汽车连接器分为低压、高压和高速连接器
汽车领域为连接器第二大细分市场，汽车智能化、新能源化将增加单车、配套充电桩连接器用量。近年新能源汽车市场快速增长，我国连续多年成为全球最大的新能源汽车产销市场。根据中国汽车工业协会数据，2023年我国新能源汽车销量约949.5万辆，同比增长37.87%，保持高速增长态势；从新能源汽车销量占比来看，2023年我国新能源汽车销量占全部汽车销量比例上升至31.55%，同比增加5.91pct。
车载连接器可以分为低压连接器、高压连接器和高速连接器三大类。在车载信号的传输过程中，按其信号类别的不同，可分为模拟信号与数字信号。高频高速连接器作为高速车载网络技术实现的物理支撑，按其传输数据的不同，被分为了用于传输模拟信号的同轴连接器，如Fakra、Mini-Fakra以及用于传输数字信号的差分连接器，如以太网连接器、HSD连接器等。
高速连接器——HSD和以太网
HSD（HighSpeed Data Connector）连接 器通常与Fakra、Mini-Fakra配合使用。 HSD是一种高速数据连接器，支持USB2.0、 LVDS、IEEE1394、ETHERNET协议的传输， 具有很高的屏蔽效率，随着汽车以太网的 推出，HSD连接器成为兼容解决方案。
随着车载网络的发展，已经出现了CAN、LIN、FlexRay、MOST等成熟的协议，而基于LVDS/USB技术的链路传输模式也得到了广泛的应用。然而，面对不断提高的摄像头、显示器和不同传感器系统共享的更复杂信息分辨率，就需要更高的传输速度。基于这种情况，诞生于20世纪70年代的以太网被引入到车载网络中。汽车以太网可以支持高速传输，并且具有标准化的链路连接形式，减少了全车的电缆连接数量，从而降低了成本和重量。随着以太网渗透率提升，以太网连接器也会被更多的应用，并部分取代HSD连接器。
三、以史为鉴，复盘泰科成长历史
泰科：以军工为始，高频收购，深耕交通领域
泰科电子深耕连接器行业，发展已有80多年历史。公司前身AMP(Aircraft Marine Products,Inc.)成立于1941年，总部位于瑞士，专注于无焊电气连接业务，二战期间主要依靠军方订单发展。1950s逐步军转民，业务领域拓展至通信、消费电子、汽车等领域。1980s，公司加快扩张，1988年进入中国市场。泰科电子善于通过收购策略来实现公司增长，扩充业务范围及客户群体。1999年，公司被泰科国际收购，2007年剥离并于纽交所上市。根据 Bishop&Associates 的数据，截至2021年，泰科电子在竞争激烈的连接器市场中位居第一，保持全球最高市场份额已达二十多年。
营业收入具有微弱季节性，归母净利增速低于营收
公司营收在波动中缓慢成长。2005年-2015年营收从114.3亿美元增长至 图：泰科电子营业收入及增速（亿美元，%）122.3亿美元，CAGR为0.7%。2015年-2023年期间，营收增长明显提速， 年营收从122.3亿美元上升至160.3亿美元，CAGR为3.4%。2023年，受汇 兑负面影响，公司营收同比下降2%。 归母净利润在2009年及2020年为负。2009年和2020年公司分别实现32.6及-2.4亿美元归母净利润，主要原因有两方面：1）2009年次贷危 机和2020年新冠疫情导致全球经济下滑；2）公司在2009年和2020分别 计提商誉减值35.5及9.0亿美元。 公司业务具有轻微季节性。具体而言，第三和第四财年季度表现最为强 劲，而第一财年季度会受假期的负面影响，第二财年季度公司部分业务 会受到冬季恶劣天气影响。此三大领域构成公司业务，运输领域连接器为基本盘
公司主营业务分为三大领域，分别是运输解决方案部门、工业解 决方案部门以及通信解决方案部门。其中，运输领域连接器解决 方案为公司中流砥柱，近10年来的营收占比高于50%。2023财年， 运输解决方案部门实现营收95.9亿美元，占总营收的60%；其次是 工业领域连接器解决方案部门，实现营收45.5亿美元，占总营收 的28%，营收占比保持稳定；通信领域连接器解决方案部门近些年 营收占比有所下滑，2023财年实现营收19.0亿美元，营收占比从 2013财年的25%下降到2023财年的12%。分领域来看，运输领域以 汽车为主要终端市场，2023年占比高达72%；工业领域以工业设备 为主要终端市场，占比为38%；通信领域以数据设备为主要终端市 场，占比为61%。
下游客户分布广泛，涉及销售国家/地区近140个
公司下游客户分散广泛，涉及销售国家/地区近140个。分国家/地区来看，美国和瑞士为主要市场，2023财年公司在美国和瑞士的销售额几乎相平，约41.1亿美元，营收占比近26%；其次是中国，营收占比近些年有所增加，2023财年中国的销售额为16.9亿美元，营收占比约为20%；亚太地区其他国家的营收占比逐渐下降，从2013财年的17%下降到2023财年的12%；欧洲/中东/非洲其他国家近些年销售额上升迅猛，营收占比从2013财年的5%增长至2023财年的11%。从下游客户分布来看，公司客户群充满多样性，且销售额并不仅依靠于一个地区。从而降低财务业绩的波动性及周期性。
四、手机连接器:市场成熟，BTB连接器等高端品仍有替代空间
BTB连接器应用广泛
BTB连接器（Board-to-Board）用于连接两块PCB或者是PCB和FPC,使之实现机械上和电气上的连接，是目前所有连接器产品类型中信号传输能力最强、应用最为广泛的连接器产品，同时具有降噪、高频传输稳定、轻薄及无需焊接等优点。为顺应手机终端的轻薄化趋势，BTB连接器也需实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身及减小占板面积的目的，在手机内部广泛应用于摄像模组、显示模组、射频模组、电池模组、声学模组、指纹识别模组等各类专业模组与主板之间的连接。BTB连接器对产品设计、模具精度及自动化程度要求高，工艺复杂，制造难度大，是精密连接器领域最能体现工匠精神的产品。 一个手机等移动终端产品可以应用7-10对BTB产品，功能较多及机型复杂的智能手机甚至使用20对BTB产品（iPhone7用了7对，iPhone XS使用了14-16对）。可穿戴手表手环BTB用量有望达到1-3对，VR/AR里用到1-3对。
高频化催生LCP和射频BTB需求
高速传输需求提升是连接器升级的主要原因，5G毫米波推动天线数量增长和结构升级。5G频段分为sub-6GHz和mmWave两大频段，主要特征为大信道容量和高传输速率。5G毫米波的复杂性和技术难度也体现在终端上，首先是需要引入多天线模块。一方面5G毫米波波束具有很强的方向性，且覆盖范围有限（右下图显示了三个不同位置天线模块对应的不同方向的信号强度）。另一方面，手持终端的 5G 毫米波信号有可能被人体遮挡。因此，5G毫米波天线模块的设计，需要保证手机不论方向和手持位置，都能得到不同天线模块的有效覆盖，在发送和接收期间保持足够的链路余量。解决的主要方法就是在5G毫米波终端实现多天线模块，从而推动BTB连接器需求。
另外，在天线数量增加的同时，手机上留给天线的布局空间越来越小，并且5G毫米波天线还需要与4G LTE、5G中低频天线共存。为了应对这些挑战，5G毫米波天线提出了AiP（Antenna in Package）方案，基于封装材料与工艺，将天线、射频收发器和射频前端集成在封装内，实现系统级无线功能的技术。由于BTB具备高速高频传输能力且稳定性，软板射频传输线通过BTB连接器用以连接基带和天线射频前端。
在此情况下，天线、射频传输线和射频连接器的组合将不再局限于“传统天线(包括FPC天线和LDS天线)+同轴线缆+射频同轴连接器”，而是有更多组合可能性:(1)传统天线+LCP/MPI FPC+射频BTB连接器:(2)LCP/MPI天线+LCP/MPI FPC+射频BTB连接器，iPhoneX系列和iPhon11系列使用了此搭配。
五、通信：AI服务器需求爆发，高速背板连接器国产化率低
高速连接器在通讯设备的核心元件之一
高速连接器是通讯设备之间高速数据传输的桥梁和纽带，是核心基础元器件， 也是关系国家信息安全和网络安全的基础保障，其应用领域覆盖数据网络、无 线通信、消费电子等。目前常用的高速连接器主要可以分为高速背板连接器、高速夹层连接器和高 速I/O连接器：高速背板连接器是连接子板和背板的一种元器件，传递高速差 分信号、单端信号以及小电流，是刀片及云端服务器板间信号交换的桥梁。高 速夹层连接器也是背板连接器的一种，用于实现两块平行PCB板间的上下扣合， 是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品。高速I\O 连接器安 装在通信设备及服务器设备的面板上，一端与内部的PCB板连接器，另一端可 对插光电转换模块及电模块，实现设备内外部的数据交换。 其中高速背板连接器的技术难度最大、应用范围最广，是这三类高速连接器 的重中之重。
英伟达连接器和线缆方案
HGX和DGX架构下，GPU之间的互连不适用铜缆和连接器，而是通过PCB线路完成。 GB200机架提供4种不同的主要外形尺寸，每种尺寸均可定制，包括NVL72、NVL36x2（Bianca）、NVL36x2（Ariel）、x86B200 NVL72/NVL36x2（Miranda），GB200 NVL36*2预计是GB200最主要的出货形式，它是两个并排互连在一起的机架。每个机架包含18个Grace CPU和36个Blackwell GPU。在2个机架之间，它仍然保持NVL72中的所有72个GPU之间的无阻塞。每个计算托盘的高度为2U，包含2个Bianca板。每个NVSwitch托盘都有两个28.8Gb/s NVSwitch5 ASIC芯片。每个芯片有14.4Gb/s 指向背板，14.4Gb/s指向前板。每个NVswitch托盘有18 个1.6T双端口OSFP cage，水平连接到一对NVL36机架。
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