在原定于3月8日至12日举行的2020年光纤通信暨展览会(OFC2020)上，主办方计划庆祝光通信发展50年，包括在一场特殊的主题演讲中发布突破性技术，例如有助于发展高速和远距离通信系统的低损耗光纤和室温半导体激光器等。

在过去的几年里，OFC会议吸引了全球15000名与会者，进行了广泛的技术交流，包括发布白皮书、教程、研讨会、小组和短期课程等多种方式，共同探讨了下一代光通信技术的各个方面。去年，700多家行业领先的参展商展示了最先进的硬件和软件。OFC2020是这一传统的发扬光大以及光学互连技术的主要展示场所。

然而，新冠疫情让这一切都变了。

尽管政府禁止旅行，取消所有大型集会，以及对全球大流行的普遍担忧。OFC还是采取了相应的措施，并决定继续举行会议。许多大公司，包括Acacia、Ciena、 Cisco、 Corning、Infinera、Intel、Nokia、Sanmina、Verizon等都退出了会议。虽然连接器制造商不是OFC的主要与会者，但Amphenol、Molex、Samtec和TE等都退出了会议。

OFC2020为与会者实施了更广泛的健康预防措施，包括洗手站、全设施消毒、现场医疗支持和鼓励保持免触摸展览等。OFC还通过网络会议/远程协作系统为不能亲自参加的人员提供了现场和录像的双向技术会议，许多供应商举办网络活动来展示他们的最新技术创新。 OFC表示，旅行限制对人员出席有很大影响，许多已注册参会者，都选择使用远程访问。

尽管出现了这种状况，OFC2020还是继续举办。技术主题，产品发布，以及与公司代表电话讨论揭示了几个重要的趋势。

5G网络基础设施的扩张仍然是硬件、测试设备和相关软件供应商的庞大市场。随着新的5G手机进入市场，用户开始体验5G连接的性能优势，5G的广泛采用有望在2021年大幅增加。华为最近宣布了第一个800G可调谐光模块，来支持5G网络的容量需求，使多达48Tb/s的数据能够在单根光纤上传输。

新的机载光收发器的引入正在加速，机载光学联合会(COBO)计划展示800G的光学模块，数家供应商也进行现场互操作性演示。现已公布多项标准，并开发了合规测试板。

一体封装，或芯片光学，是一种新兴的技术，解决了可插拔光学模块一些挑战，包括热管理和有限的端口密度。对不断增加的I/O密度的需求正在成为大数据中心应用中的一个严重挑战。在同一衬底上将ASIC、转换器、SerDes接口封在一起作为光学发射源，将电信号路径长度减少到最短，最大限度地减少功率需求。安装在1U面板上的小尺寸无源光学连接器可以显著增加端口密度和信道数量。一体封装光学技术目前处于早期发展阶段，是最近几年的技术热点。这种技术在可插拔模块之外为大型数据中心运营商提供了新的选择，其主要优点是尺寸小，功耗低，因此特别受大型数据中心公司青睐。集成光学可能会使数据中心体系结构需要全面重新思考。

Ranovus的Odin单片硅光子引擎

Ranovus推出了用于数据中心的Odin单片硅光子引擎。在每lambda 100Gb/s时，Odin光机可以在单个芯片中从800Gb/s扩展到3.2Tb/s。

Ranovus宣布了与IBM、TE和SENKO的战略合作，创建一个标准平台来设计和制造用于一体光学的解决方案。

作为参加OFC2020的另一种方式，英特尔在自己工厂展示了它的Tofino 212.8Tb/s以太网交换机，使用1.6Tb一体封装的硅光子引擎。

Rockley Photonics演示了一个由多个供应商合作完成的25.6Tb/s OptoASIC内封装转换方案。Rockley的800G光驱动器光学引擎是由Accton集成了Molex的BiPass/TGA技术和Samtec的Si-Fly铜解决方案。TE提供了极高密度XLA和CP细距LGA互连方案。

有竞争力供应商之间的合作，可推进新技术发展，可能是未来的一个重要方式，因为先进产品的制造商需要来自多个领域深厚的专业知识。

一体封装的设备面临一些艰巨的挑战，特别是在建立标准方面，但大型云提供商，包括Facebook和微软，致力于为一体封装光学的设计师和制造商制定指导方针。

400GbE正在向主流迈进。以太网联盟( Ethernet Alliance)演示了400GbE有关的测试设备、交换机模块和800GOSFP电缆组件。400使用硅光子技术的GQ SFP-DD可插拔模块现在是可用的。

800GbE标准的开发还没有开始，但来自超大型数据中心的需求是可预见的。QS FP-DD800 MSA宣布发布一个新的1.0硬件规范，发展数据通信以太网网络中800Gb/s连接。华为透露800Gb/s可调谐光学模块，数据速率在200到800Gb/s之间，可能会应用于5G网络的构建中。

在今年OIF的展览和技术会议上，《400G ZR互操作网络实施协议》显得尤为突出。目的是定义一个优化的PCB路径，用于在至少80公里的数据中心链路中，传输400GbE数据流量。

II-VI公司的OSFP-LS可插拔模块

II-VI公司发布了满足400G ZR应用的OSFP-LS可插拔模块。这个可插拔的全双工模块支持每条光纤对的总传输容量高达3.2Tb/s。

该展示的主题是低功耗和热管理策略设备的持续需求。例如，一体封装的光子器件需要更少的功率来驱动更长的铜通道。大功率的插板在面板上的集中度是有限的，这刺激了功耗较少模块的发展，以及改善散热机制。

Amphenol的TR Multicoax连接器

Amphenol Ardent Concepts发布了TR Multicoax连接器，这是一种新的小尺寸、直角16通道连接器，用于高达70GHz的信号传输。

USConec 的高密度双工MDC光纤连接器

USConec以其新的高密度双工MDC光纤连接器为特色。三端口MDC适配器适合于通常用双工LC适配器的标准面板，光纤密度增加了三倍。

SENKO的防水LC连接器

SENKO发布了它的防水LC连接器，该连接器的防水等级为IP68，是为户外应用而设计的，例如5G蜂窝站点。Pro-Labs发布了新一代400G网络QS FP-DD2X100收发器，将利用SENKOCS双工连接器。

与几家知名的连接器制造商进行了电话访谈，了解他们打算在他们展位上演示什么内容，虽然他们决定退出OFC现场展出。

Molex OptoConnect光纤盒

Molex计划展示其不断发展的光学相关产品，包括OptoConnect光纤盒，它可以在一个灵活的、经过充分测试的组件中提供高密度的光学管理。

Molex Lumalink MPO 线缆.

Molex的Lumalink MPO跟踪电缆组件最近被2020年光波创新审查委员会确认为一种线束内单一光纤的创造性解决方案。另外也展示了Molex光学外壳，可匹配SENKO和3M连接器的优异性能。

Samtec SI-FLY 直接连接IC的封装形式

Samtec的展示旨在突出六个产品演示和多个新产品介绍。Si-Fly直接连接到IC封装的中心，并使PCB路径损失最小。铜和光学版本的Si-Fly被证明可运行56Gb/sPAM4。

这个演示展示了一个传统背板的概念，以及面板铜电缆网格，说明了人工智能系统的潜在封装。该模型包括高速边缘连接器和精密同轴连接器。

TE Connectivity发布400G ZR、800GB OSFP电缆组件以及热桥传热系统

TE Connectivity正计划以广泛的技术展示回到OFC，包括其一体封装互连系统、400G ZR、800GB OSFP电缆组件以及公司的热桥传热系统。

TE XLA Socket 技术

TE还展示了新的XLA高密度小尺寸LGA socket和插头，能够支持多达1，024个差分对。

新冠病毒的爆发破坏了2020年的OFC，大大减少了现场与会者，限制了个人交流。在这种情况下，OFC管理层做了令人难以置信的工作，通过在线虚拟和记录会话，提供了许多教程、小组讨论和研讨会的替代访问等。我们只能希望目前的大流行迅速平息，OFC2021将作为所有光学活动的顶级平台而继续举办。