来源：时刻头条

根据深圳证券交易所安排，创业板拟上市企业深圳市乾德电子股份有限公司（以下简称“乾德电子”） 将于1月28日上会。

乾德电子主营精密连接器的研发、生产和销售业务，生产制造主要涉及冲压、注塑、电镀等传统制造业相关工序，属于高端制造类企业。

通过持续的研发投入，乾德电子的产品精密度、集成度及轻薄属性持续提升，目前已普遍用于世界领先品牌的高端智能移动通讯终端当中。尤其是公司所生产的精密 BTB 连接器，为智能终端的多功能模组集成，乃至通过智能终端连接所实现的万物互联提供了底层支持。在国家统计局发布《战略性新兴产业分类（2018 年版）》中，乾德电子所属的新型连接元件行业被划分为战略性新兴产业。

自成立以来，乾德电子始终坚持以市场为导向，牢牢把握行业发展脉搏，形成了技术研发、客户、产品、成本及快速响应、团队、全生产工序等优势。尤其是乾德电子自主研发的四面裸镍电镀技术以及铑钌电镀新镀层技术等电镀技术，在电镀领域建立起自己独特的技术优势，为产品附加了独特的技术属性。通过四面裸镍电镀技术，可实现焊接区与接触区的有效隔离，有效解决爬锡所导致的接触不良，而通过铑钌电镀新镀层技术可实现极强的耐电解腐蚀性能。公司领先的电镀技术组成了其全工序生产能力的重要一环，对提升客户黏性起到了关键作用。

凭借出色的产品研发能力、知名的品牌以及高品质的产品质量，乾德电子已发展成为行业中最具竞争力的手机连接器企业之一，占据了重要的行业地位。根据中国电子元件行业协会于 2020 年 8 月 27 日发布的《2020 年（第33 届）中国电子元件百强企业名单》，乾德电子位列第 47 名。

连接器产品是构成电路系统的基础元件之一，近年来，下游行业市场的快速发展，促使连接器行业市场规模不断发展，2018年，全球连接器市场规模达667亿美元。其中，随着5G技术逐渐通用，换机潮开启，手机行业需求将持续上升，同时以苹果、小米为代表的消费电子综合厂商持续开拓智能穿戴等消费电子其他领域，也在不断丰富公司产品的下游应用场景。此外，汽车电子、通信等连接器重点下游行业发展迅速，具有广阔的发展空间。

据了解，乾德电子本次募集资金将主要用于（郑州）年产10亿只精密连接器项目、（启东）年产10亿只精密连接器项目及研发中心建设项目。分析人士认为，乾德电子募集资金投资项目均围绕主业展开，对提升公司核心竞争力，解决下游需求快速增长带来的产能瓶颈问题，满足广阔的市场需要至关重要，将成为公司未来主营业务发展的重要驱动力，看好其未来发展前景。